标题: 存储和外设成为主角 CES硬件新品盘点[23P] [打印本页]

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作者: wanghui    时间: 2015-1-11 17:53
标题: 存储和外设成为主角 CES硬件新品盘点[23P]

1月10CES，全称为国际消费类电子产品展览会（International Consumer Electronics Show），由美国电子消费品制造商协会主办，旨在促进尖端电子技术和现代生活的紧密结合。该展始于1967年，迄今已有47年历史，现已成为了全球各大电子产品企业发布产品信息和展示高科技水平及倡导未来生活方式的窗口。近年来，消费类电子产品的热点大多集中在移动设备和家电上，但是作为全球最大的消费类电子产品展会，PC相关产品和新技术也仍然不少，传统DIY硬件也不乏亮点。这次笔者就为大家盘点一下硬件类新产品和新技术。
Intel发布第五代酷睿处理器
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近年来处于下滑趋势的PC硬件在CES中扮演配角，尽管如此，Intel却仍然是半导体领域中的老大，在展会第一天，它就正式发布了第五代酷睿处理器。第五代酷睿采用14nm工艺制造，核心代号为Broadwell，暂时只有笔记本用移动版处理器。功耗包括15W/28W两种，其中15W产品包括四款i7，四款i5，两款i3移动处理器，28W产品包括一款 i7处理器，两款i5处理器和一款i3处理器。

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英特尔承诺这14款采用Broadwell架构的产品，为笔记本电脑带来更好的性能和更长的电池寿命。英特尔表示，它们的核心面积减小37%，晶体管数量多出35%。新的第五代酷睿移动处理器采用14nm工艺，晶体管数量高达19亿个。核芯显卡也将配备为HD 6000和Iris 6100。目前已经有相关产品升级为Broadwell，比如技嘉的BRIX迷你PC。
　　 英特尔表示，具体来说和Haswell产品相比，视频转换时速度最多快50%，3D图形性能最高提升22%。英特尔声称，酷睿i7-4600U和i7-5600U，尽管功耗都是15瓦，但是，i7-5600U提供的电池续航时间要比i7-4600U多出一个半小时。
技嘉/微星新款X99主板
　　 传统DIY三大件几乎全无声音，Intel发布了新一代处理器，但是只有移动版，AMD的APU也是类似的情况：第四代Carrizo APU也只有移动版，本次CES上没有具体型号规格透露，只有一台样机摆在展台而已。显卡方面我们都知道1月下旬会有GTX 960新品的到来，但是解禁日未到，NVIDIA仍然不会放出一点消息来，对旗下各个AIC也控制的非常严格。
　　 相对而言，我们比较欣慰的是看到了两款主板方面的芯片，都是基于X99芯片组的旗舰级主板，分别来自技嘉和微星。

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剑指超频王者的X99-SOC Champion。据悉，在一周的时间内，该主板就创下了9项世界纪录——左右对称4组内存插槽对此功不可没，因为这样可以提升信号品质和超频潜力。当然，“王者的血统”并不便宜，高达400美元的售价也不是所有人都能欣然接受。为了进一步提升品质，该主板还采用了SMT工艺来焊接插槽，而不是传统的通孔焊技术。该公司自家的Hicookie超频专家团队，更是让海盗船的DDR4内存条在X99-SOC Champion上飙到了惊人的4184 MT/s。 除了内存，该主板对CPU插槽部分也进行了镀金，并且提供了额外的针脚(以便提升CPU的超频空间)——这点很像某些华硕X99主板上的“OC Socket”。在所有常规接口之外，该主板还提供了4组PCIe x16插槽，支持四路SLI或CrossFire。有趣的是，厂家还为其板载的M.2插槽提供了20Gb/s的带宽(通过4x Gen2连接至芯片)。

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此前微星在Z97芯片组上推出了一个黑白配色的Krait金环蛇版本，现在微星在最高端的X99芯片组上也推出了类似的产品——X99S SLI KRAIT版，32Gbps的M.2、SATA Express等新接口应有尽有，并支持四条PCI-E插槽扩展。该主板支持四条PCI-E x16插槽，四路CF交火理论上没问题，不过SLI就只有3路了。另外，微星的Audioboost音皇技术还在，不过网卡就是Intel的千兆网卡了，不是Killer网卡。主板支持12相数字供电，军规4等级用料，支持OC Genie一键超频等。

NVIDIA发布Tegra X1移动处理器

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CES这样的展会中，NVIDIA这样爱出风头的企业肯定不会默不作声，虽然在自己最擅长显卡领域没有什么动静，但是在移动处理器方面，NVIDIA的Tegra X1处理器可算相当出彩，它绝对是目前最强的ARM处理器，没有之一。架构方面，Tegra X1整合了四颗Cortex-A57核心和四颗Cortex-A53核心，和骁龙810以及三星Exynos 7系列相同。而GPU部分则采用了Maxwell架构，共计256个流处理器，堪比入门独显了。此外，Tegra X1还采用了20nm工艺制造，可以有效降低其功耗。FP16单精度下的计算能力高达1TFlops，堪比15年前的超级计算机“ASCI Red”。从刚刚曝光的性能来看，Tegra X1 GPU部分的表现能够碾压苹果A8X，而且功耗也比A8X低不少，这让它理论上存在放进手机甚至平板中的可能。

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然而，我们最先看到搭载Tegta X1芯片的产品是一款汽车，如今汽车产品正向智能化发展，嗅觉敏锐的IT企业已经开始有所动作。全球首款搭载NVIDIA Tegra X1移动超级芯片的全电动跑车Renovo，复古的设计风格、动力超过500匹马力，百公里加速只要3.4秒。它配有11.6英寸触控屏幕，利用NVIDIA DRIVE Studio设计的数字仪表组，独特的3D仪表和操作界面，还可为仪表盘定制各种材质。
存储技术大比拼：速度比拼无极限
　　 USB 3.0和SATA III接口的6Gbps速率已经难以满足当今的高速数据传输需求，更快、更方便的USB 3.1和M.2开始崛起，这将回事存储领域2015年的发展趋势。业界领先的存储企业都不会错过展示自身技术、产品的最佳舞台。本届CES，我们看到了很多令人兴奋的新品，包括：

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来自PQI的三款搭载正反随便插的USB 3.1 Type C系列产品。分别为Connect 312 OTG读卡器、Connect 311转接器与Connect 313 OTG 优盘。USB 3.1接口10Gbit/s的传输速度与100W供电功率的优势，除此之外，不分正反随便插也非常令人欣喜。想必是厂商和用户都无比期待的，相信支持USB 3.1的产品很快就会普及。
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浦科特在本次CES上推出了M7e和M6e两款新品。M7e采用了与金士顿新款PCIe SSD相同的Marvell 88SS9293主控，支持4x Gen2和NVM Express协议(而不是AHCI)。浦科特拿三星家的XP941与自家的M7e进行了对比。在CrystalDiskMark测试中，M7e实现了1411 MB/s和1028 MB/s的持续读/写速度；相比之下，三星XP941仅为1136 MB/s(读)和928 MB/s(写)。随机写入方面，M7e也以473 MB/s(读)和308 MB/s(写)的成绩，超过了XP941的423 MB/s和457 MB/s。遗憾的是，我们无法很快上手，因为M7e要等到今年6月才上市。略欣慰的是，配备了黑色马甲的M6e Black Edition将会更早到来。这其黑色的散热片之下，是一条M.2规格的条形SSD。这款产品同样采用了来自东芝的闪存颗粒，以及Marvell的主控(不过只支持2x Gen2通道)。该系列的最高容量为512GB，定价暂还未知。

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在CES大展上，三星宣布SM951目前已经开始量产，在PCI-E 3.0模式下，其持续读写速度最高可达2150MB/s和1550MB/s，即便是在PCI-E 2.0模式下，最高也能达到1600MB/s和1350MB/s。这个速度虽然目前目前最彪悍的，但也足矣傲视群雄了。三星表示，SM951系列拥有128/256/512GB三种容量，但目前只面向OEM领域出货，未来很有希望在高端笔记本以及工作站上见到它。

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　 威刚在本次CES上展出了一款型号为SE700的外置硬盘，在采用USB 3.1接口的情况下，读写速度高达819MB/s和839MB/s，把SATA 6Gbps接口都远远甩在了身后。和Intel之前展示的方案类似，威刚这款外置硬盘内部安装了两块SSD并组建RAID-0，否则单块普通SSD很难达到这个速度。另外，威刚还展示了采用USB 3.1 Type-C接口的UC360 U盘（这名字...），跟看起来跟苹果的Lightning接口一样，正反随便插。
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Marvell在去年8月发布了采用NVMe规格支持PCI-E 3.0通道的88S1093主控，现在CES 2015上已经可以看到可以实际运作的样品了。The SSD Review在CES会场上看到一张全高的PCI-E SSD，上面使用的是东芝所产的，值得注意的是88S1093主控上并没有使用任何金属散热片，说明这款主控是可以支持M.2规格的。Marvell 88S1093主控采用了先进的三核架构，使用了28nm CMOS工艺制造，支持PCI-E 3.0 x4通道，它完全支持NVMe 1.1标准，支持命令重迭及乱序数据返回以便完整发挥NAND性能。闪存方面，它支持新一代制程的15nm TLC/MLC/SLC及3D闪存，支持Marvell的NANDEdge LPDC错误纠正技术，并支持低功耗（L1.2）管理。此外，88S1093主控还首次在PCI-E 3.0接口下实现了SATA Express的SRIS架构支持。现场使用IOmeter实际测出来速度高达2.9GB/s，另外Marvell也证实了很快就会有使用88S1093主控的M.2产品出现，并暗示正式的产品性能会更高，预计速度有可能突破3GB/s。

机箱：九州风神/银欣新品惊艳
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首先是银欣推出的RVZ02以及FTZ01，通过巧妙的设计可以将全规格双插槽的显卡独立安装于十分紧凑的机箱内部，从 此客厅PC也能走小钢炮路线。

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银欣推出了两款来自Sugo系列的长方体机箱。当然，SG13并没有忘记“mini-ITX”主板是DIY的一个重要组成部分。稍小款机箱的尺寸为8.7x7.1x11.2英寸(22x18x28cm)，约合11.5L。尽管如此，该机箱仍支持高达5.9英寸(15cm)和长达10.5英寸(26.7cm)的双槽显卡。那么SG12也提供了额外的托架、以及对microATX主板的支持——10.6x8.3x15.5英寸(26.9x21.1x39.4cm)的容积也是SG13的两倍多。

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　 本次CES中，国内品牌九州风神可谓出尽风头，在推出蒸汽城堡机箱后九州沉寂了一段时间，在本次CES上再次发力，设计风格非常大胆，这两款机箱命名方式非常洋气且符合产品外观特点，分别是Tristellar、Pentowr。结构方面均为mini-ITX，Tristellar由个三角形箱体组成一个三角菱形机箱，造型非常科幻，三块箱体分别存放主板显卡和电源和硬盘，组成三块独立风道互不影响，其最高支持18cm的ATX电源，显卡通过PCI-E延长线连接，而五角形的PENTOWER则采用垂直风道设计，整体设计和Apple Mac Pro类似。这样的设计的确很有新意，也体现出了很高的工业设计水平。
新潮流：可穿戴设备/虚拟现实技术

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　 过去的几届CES，Razer（雷蛇）都有十分前卫的新品推出：13年推出过全球首款游戏平板，14年推出过令人疯狂的模快化PC。而今年，Razer给我们带来了一个全新的产品平台：OSVR。 VR就是虚拟现实，Razer全新的头戴式产品平台命名为OSVR，意图很明显。那就是Razer决心进入VR设备这一市场。要么成为VR设备的领导者，要么就跟这个市场说拜拜。公司CEO陈民亮更形容他们希望这个平台做到“有如Android在手机界的地位”。 Razer OSVR平台的软硬件都是开源的，让开发者、制造商和其他公司可以建立他们自己的版本。Razer当然也会自己制造和出售OSVR平台的首款实体产品Hacker Dev Kit，预计六月前上市，售价199.99美元。
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顶级游戏外设厂商赛睿（SteelSeries）正式推出和Tobii公司共同研发的“Sentry”的眼球追踪设备，能够以每秒50帧的速度对眼球进行扫描，当你专心的进行游戏的时候能够对眼球的运动轨迹进行追踪和记录，皆在为顶级专业玩家提供视野方面的培训。不过与此同时赛睿还带来了显得有点奇怪的功能：在赛事中向收看直播的观众告知当前选手的眼球观看位置。
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　 英特尔最新公布的RealSense 3D感知技术的应用中，令人印象最深刻的应用就是全息屏幕显示的展示。在展示中你可以看到通过Intel RealSense摄像系统感知，展示者可以在屏幕前方的半空中弹奏键盘。通过全息显示技术，你看到的物体也漂浮在半空中，可以与之直观地互动，虽然该技术目前仅停留 在原型机阶段，但是其充满科幻色彩的展示已经留下了深刻的印象。

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